SiCウエハー水だけで研磨…ノリタケが開発、ダイヤ砥粒内包パットの性能

「SiCウエハー水だけで研磨…ノリタケが開発、ダイヤ砥粒内包パットの性能」　ノリタケは炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハー向けに、ダイヤモンド砥粒（とりゅう）を内包した研磨パッド「ルミディア」を開発した。独自の複合材料技術により、少量のダイヤモンド砥粒でも高い研磨性能を実現した。