半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能

「半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能」　東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。複数の半導体を一つのパッケージに集積する「チップレット」向けインターポーザーとして、低コスト化や軽量化に寄与する。半導体部材メーカーなど一部顧客での評価も始まっており、２０３０年以降の採用を見込む。